반도체 공정에서 중요한 ‘수율’은 어떻게 측정할까? #shorts

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Channel: 삼성전자 반도체 뉴스룸

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Keywords: EDS 공정, 패키징 공정, 전기적 특성검사, 반도체 품질 테스트, 웨이퍼, 수율, 반도체 기술력, 웨이퍼 소싱, 다이싱, PCB 기판, BGA, 와이어 본딩, 반도체 패키지, 몰딩, 반도체 백과사전, 반도체 생태계, 반도체 8대 공정, 반도체 공정, 반도체 제조, 반도체 기업, 반도체 용어, 반도체 지식, 반도체 원리, 삼성전자 설비엔지니어, 엔지니어, 반도체 취업, 반도체 직무, 삼성전자 신입사원, 채용, 삼성전자 채용

Id: iUcwPE4uTH0

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Length: 0min 58sec (58 seconds)

Published: Tue Mar 26 2024